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J-GLOBAL ID：200903089548309510

プリント配線板の基板表面処理方法

Inventor： 芹澤 徹 ,  細田 浩之 ,  高橋 敏信 ,  黒田 孝一
Applicant, Patent owner： 横浜ゴム株式会社
Agent (1)： 小川 信一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991345551
Publication number (International publication number)：1993175654
Application date： Dec. 26, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板に用いられるアルミニウム基板、あるいはアルミニウム合金基板と絶縁樹脂層との耐熱接着性の向上を図ることが出来るプリント配線板の基板表面処理方法を提供することを目的とする。【構成】 アルミニウム、あるいはアルミニウム合金からなる基板2の表面に陽極酸化処理を施した後、加熱処理を施して表面処理することを特徴とする。またアルミニウム、あるいはアルミニウム合金からなる基板2の表面に陽極酸化処理を施した後、封孔処理を施し、続いて加熱処理を施して表面処理することを特徴とする。また更に、前記加熱処理を施した後、燐酸水溶液に浸漬して表面処理することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

アルミニウム、あるいはアルミニウム合金からなる基板の表面に陽極酸化処理を施した後、加熱処理を施して表面処理することを特徴とするプリント回路基板用アルミニウムの表面処理方法。