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J-GLOBAL ID：200903089565172600

電子デバイスの実装方法

Inventor： 金子 明
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994069833
Publication number (International publication number)：1995283598
Application date： Apr. 08, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 裏面に電極があるグリッドアレイパッケージ等の電子デバイスを実装する際に,プリント基板上に正確且つ迅速に位置合わせをする。【構成】 1)電子デバイスのパッケージ 1に貫通孔 2を開け,且つプリント基板 3上に基準マーク 4を設け,該貫通孔 2を該基準マーク 4に位置合わせした後に該電子デバイス 1を該プリント基板 3に装着する実装方法,2)前記位置合わせに,目視を用いるか,あるいは光線を走査し貫通孔からの散乱光を受光して位置検出を行う,3)前記電子デバイスのパッケージ 1がボールグリッドアレイパッケージまたはランドグリッドアレイパッケージである。4)前記貫通孔 2が前記パッケージ 1の電極基板を通して開けられている。

Claim (excerpt)：

電子デバイスのパッケージ(1) に貫通孔(2) を開け,且つプリント基板(3)上に基準マーク(4)を設け,該貫通孔(3)を該基準マーク(4)に位置合わせした後に該電子デバイス(1) を該プリント基板(3)に装着することを特徴とする電子デバイスの実装方法。

IPC (4)：

H05K 13/04 ,  H01L 23/04 ,  H05K 1/18 ,  H05K 13/08