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J-GLOBAL ID：200903089570599883

加熱装置

Inventor： 高野 学 ,  福沢 大三
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 高梨 幸雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993108946
Publication number (International publication number)：1994301303
Application date： Apr. 12, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 フィルム加熱方式の加熱装置について、加熱体の表面コート層の膜厚を適切に規定して加熱体に印加する電流のリークを防ぎ、該電流リークに起因する、通信先コンピュータの誤動作やユーザーの感電を防止すること、加熱体の発熱体から加熱体表面コート層の表面への伝熱性の低下をできる限り抑えて必要な充分な熱を被加熱材に与えることができるようにし、加熱装置が画像加熱定着装置である場合における定着不足等の定着画像不良の発生を防止すること。【構成】 加熱体1と、該加熱体に密着して走行移動するフィルム7を有し、このフィルムを介して被加熱材Pを加熱体に密着させてフィルムと一緒に加熱体位置を移動通過させて加熱体1の熱エネルギーをフィルム7を介して被加熱材Pに付与する加熱装置において、加熱体1の表面コート層6の膜厚を40μm以上175μm以下、より好ましくは50μm以上150μm以下とすること。

Claim (excerpt)：

加熱体と、該加熱体に密着して走行移動するフィルムを有し、このフィルムを介して被加熱材を加熱体に密着させてフィルムと一緒に加熱体位置を移動通過させて加熱体の熱エネルギーをフィルムを介して被加熱材に付与する加熱装置において、前記加熱体の表面コート層の膜厚を40μm以上175μm以下、より好ましくは50μm以上150μm以下とすることを特徴とする加熱装置。

IPC (2)：

G03G 15/20 101 ,  H05B 3/00 335

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-242277
  
• 特開平3-208071
  
• 特開平3-263073