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J-GLOBAL ID：200903089576435696
ボンディングワイヤ検査装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992230970
Publication number (International publication number)：1994074725
Application date： Aug. 31, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】 本発明はボンディングワイヤ検査装置に関し、得られる映像信号を最適なレベルに設定することで、少ない撮像回数で精度良く高さ量を検出するボンディングワイヤ検査装置を提供することを目的としている。【構成】 測定対象物となるボンディングワイヤ1を照明する照明手段11と、所定の焦点面位置における該ボンディングワイヤを撮像する撮像手段12と、該撮像手段12により得られる所定の焦点面位置における該ボンディングワイヤ1の撮像画像のワイヤ信号に基づいて実際の合焦点位置における画像信号のワイヤ信号強度を予測する信号強度予測手段13と、該信号強度予測手段13により予測される画像信号の信号強度に基づいて該照明手段11の照明光量を補正する光量補正手段14とを備えるように構成する。
Claim (excerpt)：
測定対象物となるボンディングワイヤを照明する照明手段と、所定の焦点面位置における該ボンディングワイヤを撮像する撮像手段と、該撮像手段により得られる所定の焦点面位置における該ボンディングワイヤの撮像画像のワイヤ信号に基づいて実際の合焦点位置における画像信号のワイヤ信号強度を予測する信号強度予測手段と、該信号強度予測手段により予測される画像信号の信号強度に基づいて該照明手段の照明光量を補正する光量補正手段と、を備えることを特徴とするボンディングワイヤ検査装置。
IPC (3)：
G01B 11/24
, H01L 21/60 321
, H01L 21/66
