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J-GLOBAL ID：200903089582783442
導電性ペースト
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993223551
Publication number (International publication number)：1995078506
Application date： Sep. 08, 1993
Publication date： Mar. 20, 1995
Summary：
【要約】【目的】 厚膜の導電性被膜として使用したときに、その導電性被膜のエレクトロマイグレーションを防止でき、しかもセラミック電子部品の電気特性が劣化することのない安価な導電性ペーストを提供する。【構成】 セラミックに塗布、焼付けする導電性ペーストにおいて、導電成分としてMo、Wの少なくとも一種類以上とAgとを含有することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
セラミックに塗布、焼付けする導電性ペーストにおいて、導電成分としてMo、Wの少なくとも一種類以上とAgとを含有することを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3)：
H01B 1/16
, C04B 41/88
, H05K 1/09
