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J-GLOBAL ID：200903089583945780

銅張積層板

Inventor： 小松 裕美 ,  高橋 昌之 ,  藤原 秀悦
Applicant, Patent owner： 日本合成ゴム株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994257380
Publication number (International publication number)：1996092464
Application date： Sep. 27, 1994
Publication date： Apr. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性、接着性、耐薬品性、電気絶縁性および難燃性に優れ、穏和な条件で成形可能な銅張積層板を提供すること。【構成】 銅張積層板は、(A)一般式(1)-N=C=N-R1(但し、R1は2価の有機基を示す。)で表される繰返し単位を有するポリカルボジイミドに、グラフト反応性基とカルボン酸無水物基とを有する化合物の1種以上をグラフトさせた樹脂、並びに(B)エポキシ化合物を含有する樹脂組成物を用いる。

Claim (excerpt)：

(A)一般式(1)-N=C=N-R1- ・・・(1)(但し、R1は2価の有機基を示す。)で表される繰返し単位を有するポリカルボジイミドに、グラフト反応性基とカルボン酸無水物基とを有する化合物の1種以上をグラフトさせた樹脂、並びに(B)エポキシ化合物を含有する樹脂組成物を用いることを特徴とする銅張積層板。

IPC (3)：

C08L 63/00 NJN ,  B32B 15/08 ,  C08L 51/08 LLU