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J-GLOBAL ID：200903089601091387

透明導電積層体の製造方法

Inventor： 坪井 誠治 ,  八幡 一雄 ,  原 寛
Applicant, Patent owner： 帝人株式会社
Agent (1)： 前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999203214
Publication number (International publication number)：2001030409
Application date： Jul. 16, 1999
Publication date： Feb. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】 カールの小さい透明導電積層体を与える製造方法を提供する。【解決手段】 高分子フィルムの一方の片面に硬化樹脂層Aと金属酸化層が順次積層され、他方の片面に硬化樹脂層Bが積層されてなる高分子積層フィルムの金属酸化層上に、スパッタリング法により、成膜雰囲気中の水分と酸素の分圧比(H2O/O2)が0.1〜2.5の範囲に維持して透明導電薄膜を形成することにより、カールが小さく、比抵抗、耐熱性も良好な、液晶表示装置用電極基板として好適な導電積層体を製造する。

Claim (excerpt)：

高分子フィルムの片面に硬化樹脂層A及び金属酸化物層が順次積層され、該高分子フィルムの反対面に硬化樹脂層Bが積層されてなる高分子フィルム積層体における、金属酸化物層上に、スパッタリング法により透明導電薄膜を形成して透明導電積層体を製造するに当り、成膜雰囲気中の水分と酸素の分圧比(H2O/O2)を0.1〜2.5に保持して透明導電薄膜を形成することを特徴とする透明導電積層体の製造方法。

IPC (9)：

B32B 9/00 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 101 ,  B32B 27/36 102 ,  C23C 14/08 ,  C23C 14/34 ,  G02F 1/1343 ,  H01B 13/00 503 ,  H01B 5/14

FI (9)：

B32B 9/00 A ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 101 ,  B32B 27/36 102 ,  C23C 14/08 D ,  C23C 14/34 M ,  G02F 1/1343 ,  H01B 13/00 503 B ,  H01B 5/14 A

F-Term (54)：

2H092HA03 ,  2H092HA06 ,  2H092KA18 ,  2H092KB04 ,  2H092MA05 ,  2H092NA25 ,  2H092NA28 ,  2H092NA29 ,  2H092PA01 ,  4F100AA17C ,  4F100AA17E ,  4F100AA20C ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01D ,  4F100AK45A ,  4F100AK52B ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA13 ,  4F100EH462 ,  4F100EH662 ,  4F100EJ542 ,  4F100GB41 ,  4F100GB48 ,  4F100JA20E ,  4F100JB12B ,  4F100JB12D ,  4F100JG01E ,  4F100JL04 ,  4F100JM02E ,  4F100JN01E ,  4F100YY00E ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA46 ,  4K029BA50 ,  4K029BB02 ,  4K029BC09 ,  4K029CA05 ,  4K029DC03 ,  4K029DC39 ,  4K029EA00 ,  4K029EA03 ,  4K029JA10 ,  4K029KA03 ,  5G307FA02 ,  5G307FB01 ,  5G307FC03 ,  5G307FC09 ,  5G307FC10 ,  5G323BA02 ,  5G323BB05 ,  5G323BC03