Pat
J-GLOBAL ID:200903089606711227

半導体発光装置及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 芝野 正雅
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000017475
Publication number (International publication number):2001210872
Application date: Jan. 26, 2000
Publication date: Aug. 03, 2001
Summary:
【要約】【目的】 蛍光体の発光特性が蛍光体のどの領域でも同一な半導体発光装置を提供する。【構成】 断面が略凹形状であり、凹部210に穴部220を有する筐体200と、前記穴部220に嵌め込まれたLEDチップ230と、前記LEDチップ230上面と前記凹部210底面に形成された蛍光体260と、からなる半導体発光装置であり、前記LEDチップ230上面と凹部210底面は、略同一平面上に位置することを特徴とする半導体発光装置。
Claim (excerpt):
LEDチップと、上面に略凹状の凹部を有する筐体と、前記凹部に配され前記LEDチップからの光を吸収し波長変換して発光する蛍光体とを有し、前記凹部底面には穴部が形成されており、前記LEDチップ上面と前記筐体凹部底面は略同一平面上となるように、前記穴部に前記LEDチップを配置したことを特徴とする半導体発光装置。
F-Term (13):
5F041AA05 ,  5F041AA11 ,  5F041CA05 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041CA91 ,  5F041DA07 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041EE25
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 発光装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-324021   Applicant:ローム株式会社
  • 発光ダイオード及びその形成方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-192779   Applicant:日亜化学工業株式会社

Return to Previous Page