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J-GLOBAL ID：200903089612396384

窒化珪素基板およびそれを用いた窒化珪素回路基板並びにその製造方法

Inventor： 山 口 晴 彦 ,  那 波 隆 之 ,  白 井 隆 雄
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000371543
Publication number (International publication number)：2002176119
Application date： Dec. 06, 2000
Publication date： Jun. 21, 2002
Summary：

【要約】【課題】 マイクロクラックが低減された窒化珪素基板および窒化珪素回路基板を提供する。【解決手段】 窒化珪素基板の少なくとも1つの側面に複数の凹部が設けられていることを特徴とする窒化珪素基板、窒化珪素焼結体に複数の凹部を連続して設け、次いでこの窒化珪素焼結体に応力を印加することによって、前記の連続して設けられた複数の凹部を結ぶ線に沿って前記窒化珪素焼結体を破断して分離することを特徴とする、窒化珪素基板の製造方法、および上記の窒化珪素基板と金属回路板とを具備することを特徴とする、窒化珪素回路基板。

Claim (excerpt)：

窒化珪素基板の少なくとも1つの側面に複数の凹部が設けられていることを特徴とする、窒化珪素基板。

IPC (5)：

H01L 23/12 ,  C04B 35/584 ,  H01L 21/301 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (7)：

H05K 1/02 G ,  H05K 1/02 F ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/00 N ,  H01L 23/12 D ,  C04B 35/58 102 C ,  H01L 21/78 B

F-Term (35)：

4G001BA05 ,  4G001BA06 ,  4G001BA07 ,  4G001BA08 ,  4G001BA12 ,  4G001BA24 ,  4G001BA32 ,  4G001BA37 ,  4G001BA43 ,  4G001BA48 ,  4G001BA71 ,  4G001BB05 ,  4G001BB06 ,  4G001BB07 ,  4G001BB08 ,  4G001BB12 ,  4G001BB32 ,  4G001BB37 ,  4G001BB43 ,  4G001BB48 ,  4G001BB71 ,  4G001BC34 ,  4G001BC52 ,  4G001BC56 ,  4G001BD14 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338BB35 ,  5E338BB47 ,  5E338BB71 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-095651
  
• 接合体及びそれを用いた回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-210707   Applicant：電気化学工業株式会社