接着剤

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：井桁貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996032421
Publication number (International publication number)：1997227849
Application date： Feb. 20, 1996
Publication date： Sep. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は接着剤に関し、配線回路基板に対して実装する動作発熱量の比較的大きい素子の接合を安定化させると共に、150 °C程度の高い温度条件での信頼性試験にも対応できる耐熱性に優れた接着剤を得ることを目的とする。【解決手段】ビスフェノールF型のエポキシ樹脂の 100重量部にビフェニル型のエポキシ樹脂の25重量部とビスフェノールS型のエポキシ樹脂の25重量部を溶解した主剤1と、イミダゾール2aを熱可塑性樹脂2bで被包したマイクロカプセル型の硬化剤2と、金属微粒子3aが絶縁性樹脂3bで被覆されたマイクロカプセル型フィラー3の5vol%とを混合・分散させた異方導電性接着剤を、配線回路基板に対する素子接合や電気的接合に用いることにより、比較的発熱量の大きい素子の接合の安定化と、150 °C程度の高い温度条件での信頼性試験にも十分に対応することが可能となる。

Claim (excerpt)：

ビフェニル型、またはビスフェノールS型の少なくとも一方のエポキシ樹脂をビスフェノールA型、またはビスフェノールF型のエポキシ樹脂に溶解したことを特徴とする接着剤。

IPC (3)：

C09J163/00 JFM , C08G 59/40 NHX , C09J 9/02

FI (3)：

C09J163/00 JFM , C08G 59/40 NHX , C09J 9/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-143980
接着剤組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-045263 Applicant：横浜ゴム株式会社
導電性接着剤及びその製造方法並びに半導体チップの接着方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-302837 Applicant：富士通株式会社

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