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J-GLOBAL ID：200903089629181284

導電性樹脂ペースト

Inventor： 田中 政史
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993327825
Publication number (International publication number)：1995192527
Application date： Dec. 24, 1993
Publication date： Jul. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 非反射性に優れた硬化物を与える導電性樹脂ペーストを提供する。【構成】 微粒の銀粉と導電性の着色材料を用い、樹脂材料と銀粉及び着色材料の配合割合を一定範囲とした。

Claim (excerpt)：

平均粒径が0.01〜0.5μmである球状銀粉と、一次粒子の平均粒径が100〜5000Åの酸化ルテニウム粉と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、炭素数6以下の一塩基酸と炭素数6以下の1級または2級アルコールとのエステルおよびグリシジルエーテルの少なくとも1種からなる溶剤を含有し、エポキシ樹脂と硬化剤と前記溶剤とからなる樹脂系材料100重量部当り前記銀粉が350〜750重量部、酸化ルテニウム粉が30〜75重量部であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。

IPC (6)：

H01B 1/00 ,  C09J 9/02 JAR ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/32