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J-GLOBAL ID：200903089633138571

エポキシ変性ポリイミドおよび、これを用いた感光性組成物、カバーレイフィルム、ソルダーレジスト、プリント配線板

Inventor： 岡田 好史 ,  原 昌之 ,  野尻 仁志
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Agent (1)： 楠本 高義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000396893
Publication number (International publication number)：2001335619
Application date： Dec. 27, 2000
Publication date： Dec. 04, 2001
Summary：

【要約】【課題】 加工温度が低く、耐熱性に優れた樹脂として、エポキシ変性ポリイミド及びこれを用いた感光性組成物、及びこれを用いた配線材料である電気絶縁性、半田耐熱性、造膜性、可撓性および耐薬品性に優れたカバーレイフィルム、ソルダーレジスト、およびそれを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 水酸基またはカルボキシ基を有するポリイミドを合成し、これにエポキシ化合物を反応させエポキシ変性ポリイミドを得る。これに光反応開始剤等を添加して感光性組成物とすることができ、感光性カバーレイフィルム、ソルダーレジスト等に加工でき、これらを有するプリント配線板を提供する。

Claim (excerpt)：

一般式(1)化1、【化1】(ただし、式中R1は4価の有機基、R3は、2価の有機基、R2は、化2【化2】(式中R4は、エポキシ基、炭素-炭素2重結合、または炭素-炭素3重結合からなる群から選択される1以上を有する、1価の有機基である。)からなる群より選択される有機基を1〜4個含む2価の有機基、mは1以上の整数、nは0以上の整数。)で表される構造単位を1重量%以上有する、エポキシ変性ポリイミド。

IPC (6)：

C08G 59/40 ,  C08J 5/18 CFC ,  G03F 7/038 504 ,  H05K 3/28 ,  G03F 7/004 512 ,  C08L 63:00

FI (6)：

C08G 59/40 ,  C08J 5/18 CFC ,  G03F 7/038 504 ,  H05K 3/28 D ,  G03F 7/004 512 ,  C08L 63:00 Z

F-Term (49)：

2H025AA00 ,  2H025AA06 ,  2H025AA07 ,  2H025AA08 ,  2H025AA10 ,  2H025AA20 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC42 ,  2H025BD23 ,  2H025CA01 ,  2H025CA20 ,  2H025CA27 ,  2H025CA28 ,  2H025CA48 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  4F071AA42 ,  4F071AA60 ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4J036AE07 ,  4J036AG10 ,  4J036AG13 ,  4J036DB28 ,  4J036DB29 ,  4J036DC38 ,  4J036JA08 ,  4J036JA09 ,  4J036JA10 ,  4J036KA01 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA36 ,  5E314AA41 ,  5E314AA47 ,  5E314BB02 ,  5E314CC01 ,  5E314CC15 ,  5E314FF05 ,  5E314FF06 ,  5E314FF19 ,  5E314GG08 ,  5E314GG14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-036232
  
• 特開昭58-029821