Pat

J-GLOBAL ID：200903089645513840

プリント回路基板における部品配置方法

Inventor： 早川 佳寿
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 藤村 元彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998050884
Publication number (International publication number)：1999251717
Application date： Mar. 03, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】 プリント回路基板上に配置すべき部品の位置を容易に確定でき、設計者の負担を軽減し、放射雑音の削減が達成できるような部品配置方法を提供する。【解決手段】 プリント回路基板300の実装面における給電部201の位置があらかじめ決定され、給電部201の位置を基準に部品配置領域301が設定され、これは仮想等距離線302及び303にて距離区分R1、R2、R3に分割される。実装部品は、消費電力の大きい順にA1、A2...Aj...、Axとして分類される。部品は、給電部の位置に近い距離区分R1から順に、消費電力の大きい順でA1、A2...Aj...、Axと充填配置される。

Claim (excerpt)：

プリント回路基板上に実装すべき複数の部品の配置位置を決定する方法であって、プリント回路基板の実装面における給電部の位置を決定する行程と、前記給電部の位置に基づいて前記部品を配置すべき部品配置領域を決定する行程と、それぞれが前記給電部の位置から所定の距離離間した仮想の等距離線の複数により、前記部品配置領域を分割して、複数の距離区分を決定する行程と、前記部品の消費電力の大きいものから小さくなる順に前記部品を選択して、前記距離区分の中の前記給電部の位置に近いものから遠くなる順に、選択された前記部品を前記距離区分に充填配置する行程と、を有することを特徴とする部品配置方法。

IPC (3)：

H05K 3/00 ,  G06F 17/50 ,  H05K 13/00

FI (4)：

H05K 3/00 D ,  H05K 13/00 Z ,  G06F 15/60 658 A ,  G06F 15/60 658 V