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J-GLOBAL ID：200903089656412220

メンブレン回路

Inventor： 元木 和行
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (1)： 伊丹 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000302500
Publication number (International publication number)：2002111154
Application date： Oct. 02, 2000
Publication date： Apr. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】 コネクタ嵌合部等の導電パターンの露出する部分において発生する導電部材のマイグレーションを防止することができるメンブレン回路を提供する。【解決手段】 メンブレンスイッチのテイル部1に形成された配線3a〜3cは、Agペーストを、例えばそれぞれ厚さ35μm及び0.5mm間隔(ピッチ)をおいて絶縁フィルム2a上にスクリーン印刷法などにより印刷することで形成され、更にその上には絶縁フィルム2bが積層されている。この絶縁フィルム2bは、これら配線3a〜3cのテイル部1の先端側には形成されていないため、この部分の配線3a〜3cは、通常露出した状態であるため、代わりに配線3a〜3cを構成するAgペーストのバインダ(樹脂成分)にフッ素系樹脂や炭化水素系樹脂等からなる撥水性成分を混合し、配線3a〜3cを腐食やマイグレーションから保護するようにしている。

Claim (excerpt)：

絶縁フィルム上にAgの導電性ペーストからなる導電パターンを形成し、前記導電パターンの少なくとも一部が露出しているメンブレン回路において、前記導電性ペーストには、撥水性を有するバインダが含まれていることを特徴とするメンブレン回路。

IPC (6)：

H05K 1/09 ,  H01B 1/20 ,  H01H 1/02 ,  H01H 1/06 ,  H01R 12/28 ,  H05K 1/11

FI (6)：

H05K 1/09 D ,  H01B 1/20 A ,  H01H 1/02 G ,  H01H 1/06 A ,  H05K 1/11 D ,  H01R 23/66 B

F-Term (32)：

4E351AA01 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351EE11 ,  4E351GG12 ,  5E023AA04 ,  5E023BB09 ,  5E023BB22 ,  5E023BB23 ,  5E023EE33 ,  5E023HH24 ,  5E023HH25 ,  5E317AA07 ,  5E317BB01 ,  5E317BB14 ,  5E317BB30 ,  5E317CC22 ,  5E317GG11 ,  5G050AA01 ,  5G050BA08 ,  5G050CA14 ,  5G050DA06 ,  5G051AC01 ,  5G051AC20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA47 ,  5G301DD01