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J-GLOBAL ID:200903089664224344
ポリプロピレン系樹脂発泡粒子
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山本 隆也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994194044
Publication number (International publication number):1996059876
Application date: Aug. 18, 1994
Publication date: Mar. 05, 1996
Summary:
【要約】【構成】 密閉容器内でポリプロピレン系樹脂を主成分とする基材樹脂粒子を分散媒に分散させ、次いで密閉容器内に揮発性発泡剤を供給し、該基材樹脂の軟化点以上の温度に分散液を加熱した後、該密閉容器内の圧力よりも低い圧力の雰囲気下に放出することにより得られたポリプロピレン系樹脂発泡粒子であって、前記基材樹脂粒子がJIS K7106に準拠して測定した曲げ剛性が4000〜8000kg/cm2 であり、かつ基材樹脂粒子が脂肪酸の金属塩0.05〜3.0重量%及び脂肪酸アミド0.05〜2.0重量%を含有していることを特徴とする。【効果】 特定の添加剤を組み合わせたので、切削加工した際にカット面にむしれやささくれが生じるのをおさえられ、切削時の成形体のつぶれもおさえることができる。
Claim (excerpt):
密閉容器内でポリプロピレン系樹脂を主成分とする基材樹脂粒子を分散媒に分散させ、次いで密閉容器内に揮発性発泡剤を供給し、該基材樹脂の軟化点以上の温度に分散液を加熱した後、該密閉容器内の圧力よりも低い圧力の雰囲気下に放出することにより得られたポリプロピレン系樹脂発泡粒子であって、前記基材樹脂がJIS K7106に準拠して測定した曲げ剛性が4000〜8000kg/cm2 であり、かつ基材樹脂粒子が脂肪酸の金属塩0.05〜3.0重量%及び脂肪酸アミド0.05〜2.0重量%を含有していることを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
IPC (5):
C08J 9/18 CES
, C08K 5/09 KEP
, C08K 5/20 KEW
, C08L 23/04 LCF
, C08L 23/10 LCF
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