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J-GLOBAL ID：200903089677842144

半導体装置

Inventor： 村松 雅治 ,  柴山 勝己
Applicant, Patent owner： 浜松ホトニクス株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999086365
Publication number (International publication number)：2000277648
Application date： Mar. 29, 1999
Publication date： Oct. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】 窓部とキャップとの間の熱膨張係数の違いにより発生する応力を緩和することが可能で、且つ、十分な窓部の支持強度を確保することが可能な半導体装置を提供すること。【解決手段】 基板2にはCCDチップ4が固着されている。基板2の上面2cには、シールリング8がキャビティ3を囲む状態で固着されている。シールリング8には、枠部10と、CCDチップ4の受光面と対向する位置に設けられる開口部11とを有したキャップ9がシームウェルド封止されている。キャップ9には、開口部11を覆うように窓部12が固着されている。枠部10は、シールリング8にシームウェルド封止される第1フランジ部14と、窓部12が固着される第2フランジ部15と、第1及び第2フランジ部14,15との中間部に設けられる補強部16とを有している。第1及び第2フランジ部14,15は、薄肉状に形成されている。補強部16の厚さは、第1及び第2フランジ部14,15の厚さよりも厚く設定されている。

Claim (excerpt)：

基板上に載置される半導体受光素子と、前記半導体受光素子を囲んで、前記基板に固着されるシールフレームと、前記半導体受光素子の受光面と対向する位置に開口部を有し、前記シールフレームにシームウェルド封止されるキャップと、石英ガラスからなり、前記開口部を覆うように前記キャップに固着される窓部と、を備えた半導体装置であって、前記キャップは、薄肉状に形成され、前記シールフレームにシームウェルド封止される第1フランジ部と、前記開口部に臨む部分が薄肉状に形成され、前記窓部が固着される第2フランジ部と、前記第1フランジ部と前記第2フランジ部との中間部に設けられ、前記第1フランジ部及び前記第2フランジ部より高い剛性を有する補強部と、を有していることを特徴とする半導体装置。

FI (3)：

H01L 23/02 J ,  H01L 23/02 C ,  H01L 23/02 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭62-146082
  
• 特開昭61-012048
  
• 特開平1-295449
  
• 特開昭54-146986