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J-GLOBAL ID：200903089681296650
配線基板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
河野 登夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992128186
Publication number (International publication number)：1993299846
Application date： Apr. 20, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 金属配線を無電解メッキを施して形成することにより、安価で且つ小型の装置による簡単な操作で、金属配線の寸法を精度良く形成する。【構成】 Si基板本体上に、感光性ポリイミドの絶縁層を積層する。次にプラズマ中にて絶縁層の表面を粗面化する。その表面に第2層目の絶縁層を塗布し、配線パターンをUV露光して現像及びエッチングを施す。次に、無電解銅メッキ処理を行い、金属層を形成する。この後洗浄により、第2層目の絶縁層の表面に付着した金属を除去し、表面にアッシングを施して粗面化する。感光性ポリイミドの絶縁膜を塗布し、UV露光を行いビアホールパターンを形成する。現像,エッチングによりビアホールを形成し、無電解銅メッキ処理を行ってビアホールに金属層を形成する。その後アッシングを行って、絶縁層表面及び金属層表面を粗面化する。この表面に、感光性ポリイミドの絶縁層を積層する。以降、この工程を繰り返し多層薄膜を形成する。
Claim (excerpt)：
基板上に第1の感光性樹脂を積層し、該第1の感光性樹脂の表面にプラズマ処理を施す工程と、前記第1の感光性樹脂の上に第2の感光性樹脂を積層し、配線パターンに基づいた開口部を前記第2の感光性樹脂に、前記第1の感光性樹脂のプラズマ処理された面を露出させて形成する工程と、無電解メッキにより前記開口部に金属配線を形成する工程とを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (5)：
H05K 3/46
, C23C 18/20
, H01B 3/30
, H01L 21/90
, H05K 3/18
