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J-GLOBAL ID：200903089685160990
無洗浄はんだ付け方法及びその装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
山本 秀樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993260377
Publication number (International publication number)：1995099382
Application date： Sep. 27, 1993
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：
【要約】【目的】 オゾン層を破壊する等の環境問題を無くすことができるとともに、生産性の向上と設備の簡略化を図ってコストを下げ、かつはんだ接続の高い信頼性が確保できる無洗浄はんだ付け方法及びその装置を提供する。【構成】 酸素が遮断された雰囲気が作られたチャンバ2内にプリント配線基板1を収納させ、はんだ7の表面にレーザビーム3を照射してはんだ表面の酸化膜7を溶融し、これを蒸発させて除去し、このはんだ7の表面の酸化膜7を除去した状態を保持して、回路パターン8上にチップ部品10のリード10Aを載せてリフローはんだ付けするようにし、酸化膜9を還元するのに必要なフラックスを使用せずにはんだ付けができるようにした。
Claim (excerpt)：
表面にはんだ処理が施されている回路パターンを有したプリント配線基板の前記回路パターン上にチップ部品のリードを載せてはんだ付けするための無洗浄はんだ付け方法において、酸素が遮断された雰囲気中に前記プリント配線基板を収納させ、前記はんだ表面にレーザを照射してはんだ表面の酸化膜を溶融し、これを蒸発させて除去し、このはんだ表面の酸化膜を除去した状態を保持して、前記配線パターン上に前記チップ部品のリードを載せてリフローはんだ付けをすることを特徴とする無洗浄はんだ付け方法。
IPC (5)：
H05K 3/34 501
, B23K 1/20
, B23K 3/00
, B23K 26/00
, B23K 31/02 310
