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J-GLOBAL ID：200903089686033879

樹脂封止型半導体装置とその製造方法

Inventor：
山中 英雄

About 山中 英雄


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998207476
Publication number (International publication number)：2000040773
Application date： Jul. 23, 1998
Publication date： Feb. 08, 2000
Summary：
【要約】【課題】ダイシング用オートアライメントマークが隠されてしまうことを防止してダイシングでのペレタイズを良好にできるようにした、樹脂封止型半導体装置およびその製造方法の提供が望まれている。【解決手段】 基板1上に形成された半導体チップの電極2上にバンプ10または金ボールが設けられるとともに、半導体チップ表面が透明または半透明の樹脂保護膜11あるいはモールド成形樹脂で覆われてなる樹脂封止型半導体装置である。バンプ10または金ボールが、樹脂保護膜11あるいはモールド樹脂の表面に露出している。
Claim (excerpt)：
基板上に形成された半導体チップの電極上にバンプまたは金ボールが設けられるとともに、該半導体チップ表面が透明または半透明の樹脂保護膜あるいはモールド成形樹脂で覆われてなり、前記バンプまたは金ボールが、前記樹脂保護膜あるいはモールド成形樹脂の表面に露出していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (7)：
H01L 23/28 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (8)：
H01L 23/28 Z ,  H01L 21/304 622 X ,  H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/78 ,  H01L 21/92 602 L ,  H01L 21/92 604 A ,  H01L 23/30 R
F-Term (34)：
4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA10 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109DA10 ,  4M109EA02 ,  4M109EA07 ,  4M109EA10 ,  4M109EB06 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109ED01 ,  4M109EE12 ,  4M109GA03 ,  4M109GA06 ,  5F061AA02 ,  5F061BA03 ,  5F061CA10 ,  5F061CA21 ,  5F061CA22 ,  5F061CB02 ,  5F061CB04 ,  5F061CB12 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06 ,  5F061DA09 ,  5F061DA11 ,  5F061DA12 ,  5F061DA14 ,  5F061DE03 ,  5F061DE04 ,  5F061FA03 ,  5F061GA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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