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J-GLOBAL ID:200903089693703782

半導体ウェーハ生産ラインの管理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992221127
Publication number (International publication number):1994069089
Application date: Aug. 20, 1992
Publication date: Mar. 11, 1994
Summary:
【要約】【目的】所要工程での適性仕掛り数を求め、常にその仕掛り数を維持することにより、半導体ウェーハ生産ライン全体の仕掛りを抑え、製品のリードタイムを短縮する。【構成】複数の加工工程からなる半導体ウェーハ生産ラインの管理方法において、前記加工工程の過去の一定期間における処理数と仕掛り数との関係をグラフ化することによって各加工工程の特性を導き出し、仕掛り数によって処理数が変化する工程と変化しない工程とに分類し、仕掛り数が変化すると処理数が変化する工程の中から重要管理工程を選定し、その工程の必要処理数を得るために必要な仕掛り数を回帰直線または近似カーブによって前記グラフより求め、その工程の前工程に対してその仕掛り数を得るための生産数を指示する方法により、ライン全体の生産管理を最適に行う。
Claim (excerpt):
複数の加工工程からなる半導体ウェーハ生産ラインの管理方法において、前記加工工程の過去の一定期間における処理数と仕掛り数との関係をグラフ化することによって各加工工程の特性を導き出し、仕掛り数によって処理数が変化する工程と変化しない工程とに分類し、仕掛り数が変化すると処理数が変化する工程の中から重要管理工程を選定し、その工程の必要処理数を得るために必要な仕掛り数を回帰直線または近似カーブによって前記グラフより求め、その工程の前工程に対してその仕掛り数を得るための生産数を指示することを特徴とする半導体ウェーハ生産ラインの管理方法。
IPC (2):
H01L 21/02 ,  G06F 15/21

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