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J-GLOBAL ID:200903089716486440

スピンナ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 森 義明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994251423
Publication number (International publication number):1996088168
Application date: Sep. 19, 1994
Publication date: Apr. 02, 1996
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 処理液と洗浄液とが分離出来て処理液の回収が完全に行え、排水処理も簡単で装置内部や配管系統の処理液による汚染がないスピンナを開発する。【構成】 ハウジング1に穿設された処理液用の排液口3、洗浄液用の排出口4と、この内に回転自在に配設されたウェハーチャック2及びウェハー9に処理液を供給する処理液供給ノズル5と、洗浄液供給ノズル6と、排液口3と排水口4とを仕切る仕切り壁7と、昇降自在に配設され、その上部にウェハー出入口10が形成され、ウェハーの周囲を囲繞するインナーリング8とで構成されたスピンナAにおいて、リング8の上端がチャック2に固定されたウェハーの上部に位置する場合、その下端が仕切り壁7の内側に位置し又その上端がウェハーの下方に位置する場合、リング8の外面が仕切り壁7の外側に位置するように形成される。
Claim (excerpt):
ハウジング内に回転自在に配設されたウェハーチャックと、ハウジングに穿設された処理液用の排液口と、ハウジングに穿設された洗浄液用の排出口と、ウェハーに処理液を供給する処理液供給ノズルと、洗浄液をウェハーに供給する洗浄液供給ノズルと、排液口と排水口とを仕切る仕切り壁と、昇降自在に配設され、その上部にウェハー出入口が形成され、ウェハーの周囲を囲繞するインナーリングとで構成されたスピンナにおいて、インナーリングの上端がウェハーチャックに固定されたウェハーの上部に位置する場合、インナーリングの下端が仕切り壁の内側に位置し、インナーリングの上端がウェハーチャックに固定されたウェハーの下方に位置する場合、インナーリングの外面が仕切り壁の外側に位置するように形成されている事を特徴とするスピンナ。
IPC (2):
H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 処理方法及び処理装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-200289   Applicant:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
  • 特開昭56-148830
  • 特開昭56-083027
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