Pat
J-GLOBAL ID:200903089754507175
電子部品の組立装置
Inventor:
,
,
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
西野 卓嗣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992007958
Publication number (International publication number):1993198978
Application date: Jan. 20, 1992
Publication date: Aug. 06, 1993
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、装置の異常内容を種類別に分けて表示させることを目的とする。【構成】 部品装着装置(25)に何らかの異常が発生した場合、当該異常内容がRAM(34)に記憶され、各種類別に該装置(25)の異常内容が、CRT(32)に表示される。
Claim (excerpt):
プリント基板上に所定の作業を行う電子部品の組立装置に於いて、該組立装置に何らかの異常が発生した場合に当該異常内容を記憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶された異常内容を種類分けして種類別に表示する表示装置とを設けたことを特徴とする電子部品の組立装置。
IPC (5):
H05K 13/04
, B23P 21/00 307
, G08B 21/00
, G08B 23/00
, H05K 13/08
Patent cited by the Patent:
Return to Previous Page