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J-GLOBAL ID：200903089759158152

電気絶縁性基板

Inventor： 種本 啓 ,  片山 真吾
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 椎名 彊 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994101312
Publication number (International publication number)：1995310018
Application date： May. 16, 1994
Publication date： Nov. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は可撓性を有し、熱放散性に優れた電気絶縁性基板を提供することを目的とする。【構成】 本発明の電気絶縁性基板は、高熱伝導性を有するセラミック粒子を骨格とし、無機質と有機質が分子レベルで融合したポリマーまたはオリゴマーをマトリックスとした複合構造を有する材料からなる基板である。【効果】 本発明の電気絶縁性基板は可撓性が高く、熱伝導率が高いので高電圧半導体素子用の電気絶縁性基板として、また、熱放散性が要求される配線用の基板や、電気絶縁スペーサーとして幅広く利用される。

Claim (excerpt)：

無機質と有機質が化学的に結合した無機・有機融合体のマトリックス中にセラミックスの粒子が分散した複合構造体からなる、電気絶縁性基板。

IPC (6)：

C08L101/00 LTB ,  C08K 3/00 KAA ,  H01B 3/00 ,  H01B 17/60 ,  H01L 23/373 ,  H05K 1/03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開昭55-120658
  
• 特開昭51-010400
  

Cited by examiner (4)

• 特開昭55-120658
  
• 特開昭55-120658
  
• 特開昭51-010400
  
• 特開昭51-010400