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J-GLOBAL ID：200903089806292296

封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 中村 正志 ,  白木 啓之 ,  中筋 郁雄
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996006918
Publication number (International publication number)：1997194688
Application date： Jan. 18, 1996
Publication date： Jul. 29, 1997
Summary：

【要約】【課題】 銅合金製のリードフレームに搭載された半導体素子を、非晶質シリカ粉より線膨張率の大きいガラス粉を含む無機充填材、エポキシ樹脂及び硬化剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物を用いて封止した半導体装置の、吸湿電気信頼性が改善できる封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。また、吸湿電気信頼性の優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 封止材用エポキシ樹脂組成物の発明は、ガラス粉100重量部中の、酸化カリウム及び酸化ナトリウム成分の合計重量が、5重量部以下である。

Claim (excerpt)：

非晶質シリカ粉より線膨張率の大きいガラス粉を含む無機充填材、エポキシ樹脂及び硬化剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物において、上記ガラス粉100重量部中の、酸化カリウム及び酸化ナトリウム成分の合計重量が、5重量部以下であることを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/32 NHN ,  C08K 3/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/32 NHN ,  C08K 3/40 ,  H01L 23/30 R