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J-GLOBAL ID：200903089809123894

ワークの平面研削方法及び装置

Inventor： 大國 ▼禎▲之 ,  加藤 忠弘 ,  工藤 秀雄
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社
Agent (1)： 石原 詔二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994227291
Publication number (International publication number)：1996066850
Application date： Aug. 29, 1994
Publication date： Mar. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ワーク、例えば半導体ウェーハの平面研削加工において、うねり、そりの修正又は改善が可能で、かつ厚さバラツキのない半導体ウェーハを得ることができ、さらに従来よりも高精度のウェーハ加工を行なうことができる上、加工工程の簡略化を図ることができ、加工コストの低減を実現する。【構成】 ワークの一方の面を平面研削装置の支持固定手段に支持固定して該ワークの他方の面を平面研削する方法であって、該ワークの一方の面を接着材料を介して、ベースプレートの上面に固定し、該ベースプレートの下面を該支持固定手段に支持固定する。

Claim (excerpt)：

ワークの一方の面を平面研削装置の支持固定手段に支持固定して該ワークの他方の面を平面研削する方法であって、該ワークの一方の面を接着材料を介して、ベースプレートの上面に固定し、該ベースプレートの下面を該支持固定手段に支持固定することを特徴とするワークの平面研削方法。

IPC (4)：

B24B 1/00 ,  B24B 7/22 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体ウェーハの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-343559   Applicant：東芝セラミックス株式会社
• 特開平2-009535
  
• 特開昭55-111136
  
• 特開昭63-222434