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J-GLOBAL ID：200903089842174941

スタック型半導体レーザ装置の組立方法及び半導体レーザチップ

Inventor： 原田 憲一
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994211310
Publication number (International publication number)：1996078772
Application date： Sep. 05, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 スタック型半導体レーザ装置の半導体レーザチップ同士の接合のための位置合わせを容易に精度良く行うことを目的とする。【構成】 各半導体レーザチップ1,2に、位置合わせ用穴7をそれぞれ設ける。半導体レーザチップ1,2の位置合わせにおいて、半導体レーザチップ1,2を複数重ねて、位置合わせ用穴7を通して反対側の光源9から出た光を観測することによって位置合わせをする。【効果】 位置合わせ用穴7を通した光を観測することで、正確なスタック組立が可能になる。また、位置が合っていることを確認する方法が単純なので組立作業を容易に効率化できる。

Claim (excerpt)：

2個以上の半導体レーザチップを用いたスタック型半導体レーザ装置の組立方法において、全ての前記半導体レーザチップの表面から裏面へ貫通する少なくとも一つの位置合わせ用穴をそれぞれの前記半導体レーザチップに形成する位置合わせ用穴形成工程と、前記半導体レーザチップを複数重ねて、前記位置合わせ用穴を通して反対側の光を観測することによって位置合わせをする位置合わせ工程とを備える、スタック型半導体レーザ装置の組立方法。