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J-GLOBAL ID:200903089849071153

温度検知装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 南野 貞男 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996045672
Publication number (International publication number):1997218102
Application date: Feb. 08, 1996
Publication date: Aug. 19, 1997
Summary:
【要約】【課題】 熱応答性を改善し、特に冷却時の熱応答性を改善し、ヒートロールのダメージを軽減し、雰囲気の気流に影響されず、小型で各種の曲面や平面に対応できる温度検知装置を提供する。【解決手段】 被測定物の表面に接触してその表面温度を検知する温度検知装置は、絶縁基板上に形成された感熱素子の薄膜サーミスタを被測定物と対向する向きで弾性材に設けた凹部の入口表面にセットし、前記感熱素子がセットされた弾性材表面を耐熱テープにより被覆する構造とする。
Claim (excerpt):
被測定物の表面に接触してその表面温度を検知する温度検知装置であって、絶縁基板上に形成された感熱素子を被測定物と対向する向きで弾性材に設けた凹部の入口表面にセットし、少なくとも前記感熱素子がセットされた弾性材表面を耐熱性フィルムにより被覆したことを特徴とする温度検知装置。
IPC (4):
G01K 1/14 ,  G01K 7/22 ,  G01K 13/08 ,  G03G 15/20 109
FI (5):
G01K 1/14 A ,  G01K 1/14 L ,  G01K 7/22 J ,  G01K 13/08 ,  G03G 15/20 109
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 特開平2-145931
Cited by examiner (1)
  • 特開平2-145931

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