Pat
J-GLOBAL ID：200903089856288761
コネクタピン
Inventor：
,
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
板谷 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992037136
Publication number (International publication number)：1993205803
Application date： Jan. 27, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ピンホール腐食が発生しにくく、耐腐食性、耐摩耗性に富み、かつメッキ処理が不要で低コストに製造することができるコネクタピンを提供する。【構成】 銅もしくは銅合金を素材としたコネクタピンのプラグ側ピン1とソケット側ピン2との接触部分の表面に窒化物もしくは炭化物をイオン注入蒸着することにより、Au等によるメッキ処理を施す必要がなくなり、コストダウンが図れる。また、イオン注入蒸着の膜は緻密なため、メッキ処理を施した場合のようにピンホールによる腐食の心配がなくなり、耐腐食性、耐摩耗性が向上する。
Claim (excerpt)：
銅もしくは銅合金を素材とするコネクタピンのピン同士の接触部分の表面に窒化物(TiN,ZrN,HfN,VN,TaN)もしくは炭化物(TiC,ZrC,HfC,VC,TaC)がイオン注入蒸着されたことを特徴とするコネクタピン。
IPC (3)：
H01R 13/03
, C23C 14/06
, C23C 14/48
