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J-GLOBAL ID：200903089875212032

熱電変換モジユール

Inventor： 林原 光男 ,  小柳 阿佐子 ,  塚本 守昭 ,  下屋敷 重広
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 鵜沼 辰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991179966
Publication number (International publication number)：1993029667
Application date： Jul. 19, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 熱電素子と基板との接合部に生じる応力を緩和し、熱電素子の充填密度を向上させる。【構成】 熱電変換モジュールは高温側および低温側の両方に基板を有する。基板21にはP型素子1およびN型素子2が電極11を介して接続されており、分割した基板22のそれぞれには、P型素子1あるいはN型素子2の一方のみが電極12を介して並列に接続されている。1つの熱電変換モジュール内の極性の等しい素子の熱膨張率は等しいため、基板21と基板22の距離は、加熱により伸縮はするが、全ての素子の伸びは等しいため、基板21とP型素子1およびN型素子2の接合部、基板22とP型素子1およびN型素子2 の接合部には熱膨張率差による熱応力は発生しない。

Claim (excerpt)：

複数のP型素子及びN型素子を有する熱電素子と、複数の一方の前記N型素子と前記P型素子を接続する電極を形成した第1の基板と、複数の他方の前記P型素子同士を接続する電極を形成した第2の基板と、複数の他方の前記N型素子同士を接続する電極を形成した第3の基板とを有することを特徴とする熱電変換モジュール。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-253677
  
• 特公昭45-008715
  
• 特公昭40-019222