アンテナ配線パターンの形成方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金山聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002254647
Publication number (International publication number)：2004094590
Application date： Aug. 30, 2002
Publication date： Mar. 25, 2004
Summary：

【課題】非接触データキャリアにおけるコイル状のアンテナ配線パターンの作製を、作業効率が良く、量産に適し、更に、加工を精度良くできる、アンテナ配線パターンの形成方法で、且つ、加工用素材の無駄をなくすことができるアンテナ配線パターンの形成方法を提供する。【解決手段】導電性層をアンテナ配線パターン作製のための加工用素材とし、該加工用素材から、非接触データキャリア用のアンテナ配線パターンを形成する方法で、加工用素材に対し、1つの抜き型により、所望の第1のアンテナ配線パターンの外周部を抜き加工することにより、所望の第2のアンテナ配線パターンのコイル部の抜きを第1のアンテナ配線パターンのコイル部の抜きで兼ねて行ない、同時に、所望の第2のアンテナ配線パターンの外周部を抜き加工を行う。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

導電性層をアンテナ配線パターン作製のための加工用素材とし、該加工用素材から非接触データキャリア用のアンテナ配線パターンを形成する方法で、且つ、加工用素材に対し、1つの抜き型により、所望の第1のアンテナ配線パターンの外周部を抜き加工することにより、所望の第2のアンテナ配線パターンのコイル部の抜きを第1のアンテナ配線パターンのコイル部の抜きで兼ねて行ない、同時に、所望の第2のアンテナ配線パターンの外周部を抜き加工を行って、前記加工用素材からなる第1のアンテナ配線パターンと、第2のアンテナ配線パターンとを、それぞれ、所望のベース基材上に形成する方法であって、加工用素材である導電性層の一面に熱可塑性の第1の粘着層を塗布形成し、更に、第1のベース基材の面上に第1の粘着層を介して導電性層を圧着積層する積層工程の後、あるいは積層工程とともに、アンテナ配線パターンの外周形状の抜き刃を形成し、且つ、抜き刃間にアンテナ配線パターン形状の凸型の加熱部を形成した抜き型を用い、アンテナ配線パターンの外周形状の抜き刃を、前記加工用素材に圧接し、圧接箇所において、第1のベース基材を連結した状態のまま、導電性層部と第1の粘着層部とを切り裂く抜き工程と、第1のアンテナ配線パターン形状の凸型の加熱部を、アンテナ形成部に合せ圧接して、加熱部に接した領域を加熱し、その領域のみ、第1のベース基材と導電性層との接着性を向上させる加熱工程とを、この順にほぼ同時に行ない、更に、第1のベース基材とは別の第2のベース基材の一面全面に、第1の粘着層よりも粘着性の強い第2の粘着層を配設し、第1のベース基材に積層された導電性層側に、第2の粘着層を介して第2のベース基材を圧接し、更に離すことにより、該第2の粘着層を介して、第2のアンテナ配線パターン部の導電層部とこの導電層部の第1のベース基材側の第1の粘着層とを、第1のベース基材側から第2のベース基材側に転写し、前記第1のベース基材上に所望の第1のアンテナ配線パターンを形成する、第1の転写工程と、第2のアンテナ配線パターン部を第1の転写により配設した第2のベース基材と、第2のアンテナ配線パターンを支持するための第3のベース基材とを、第2のアンテナ配線パターン部を挟むように、熱圧着して、第1の粘着層の接着性を向上させ、さらに第2のベース基材と第3のベース基材とを離し、第2のアンテナ配線パターン部の導電層部のみを第2のベース基材側から第3のベース基材側に転写し、第3のベース基材上に所望の第2のアンテナ配線パターンを形成する、第2の転写工程を行なうことを特徴とするアンテナ配線パターンの形成方法。

IPC (5)：

G06K19/077 , G06K19/07 , H01P11/00 , H01Q1/38 , H01Q7/00

FI (5)：

G06K19/00 K , H01P11/00 N , H01Q1/38 , H01Q7/00 , G06K19/00 H

F-Term (10)：

5B035AA04 , 5B035BA03 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5J046AA19 , 5J046AB11 , 5J046PA07

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