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J-GLOBAL ID：200903089894982981
フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999165461
Publication number (International publication number)：2000355720
Application date： Jun. 11, 1999
Publication date： Dec. 26, 2000
Summary：
【要約】【課題】 高屈曲性圧延銅箔の軟化温度を適度に高めて保管中の軟化に伴うトラブルを解消することにより,優れた屈曲性と適度な軟化特性を併せ持つFPC用圧延銅箔を提供すること。【解決手段】 100〜500 wt ppmの酸素を含有し,80 wt ppm以下のPb , 120 wtppm以下のSn,さらに Ag, Zn, Cd, Inに関してはそれぞれ350 wt ppm以下,Fe, Ni , Coに関してはそれぞれ500 wt ppm以下の内の一種以上を,次式で定義したTが100〜400になる範囲で含有し,T = 4.5[Pb]+3.0[Sn]+[Ag]+[Zn]+[Cd]+[In]+0.6[Fe]+0.3[Ni]+0.5[Co](ただし,[i]は元素iのwt ppm濃度)S,As,Sb,Bi,SeおよびTeの合計量が30 wt ppm以下であり,厚さが5〜50μmであり,120〜150°Cの半軟化温度を有し,30°Cにおいて継続して300 N/mm2以上の引っ張り強さを保持し優れた屈曲性と適度な軟化特性を有することを特徴とする,フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔。
Claim (excerpt)：
100〜500 wt ppmの酸素を含有し,80 wt ppm以下のPb , 120 wtppm以下のSn,さらに Ag, Zn, Cd, Inに関してはそれぞれ350 wt ppm以下,Fe, Ni , Coに関してはそれぞれ500 wt ppm以下の内の一種以上を,次式で定義したTが100〜400になる範囲で含有し,T = 4.5[Pb]+3.0[Sn]+[Ag]+[Zn]+[Cd]+[In]+0.6[Fe]+0.3[Ni]+0.5[Co](ただし,[i]は元素iのwt ppm濃度)S,As,Sb,Bi,SeおよびTeの合計量が30 wt ppm以下であり,厚さが5〜50μmであり,120〜150°Cの半軟化温度を有し,30°Cにおいて継続して300 N/mm2以上の引っ張り強さを保持し優れた屈曲性と適度な軟化特性を有することを特徴とする,フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔。
IPC (10)：
C22C 9/00
, C22C 9/02
, C22C 9/04
, C22C 9/06
, C22C 9/08
, C22F 1/08
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 661
, C22F 1/00 685
, C22F 1/00 686
C22C 9/00
, C22C 9/02
, C22C 9/04
, C22C 9/06
, C22C 9/08
, C22F 1/08 B
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 686 Z
