積層電子部品及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田精孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997009680
Publication number (International publication number)：1998208979
Application date： Jan. 22, 1997
Publication date： Aug. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】外部電極と積層体及び内部電極との密着性が高く耐水性,信頼性,耐久性に優れた積層電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】外部電極24と積層体23との間に中間層25を形成することにより、外部電極24と積層体23との応力が緩和されるとともに、積層体23を焼成した際に内部電極引出部21aが収縮して生じる積層体23の端面の凹部を中間層25により充填することができるので、真空蒸着法等の薄膜法により外部電極24を形成しても外部電極24に亀裂が生じることなく、さらに、クラックやデラミネーションの発生を防止することができる。

Claim (excerpt)：

内部電極層と絶縁体層とからなる積層体を焼成し、少なくとも積層体表面の内部電極が露出する所定部位に、内部電極と導通接続する外部電極を形成してなる積層電子部品において、前記外部電極と積層体との間に導電性の中間層を形成している、ことを特徴とする積層電子部品。

IPC (4)：

H01G 4/30 301 , H01G 4/30 311 , H01G 4/12 352 , H01G 4/12 364

FI (4)：

H01G 4/30 301 B , H01G 4/30 311 E , H01G 4/12 352 , H01G 4/12 364

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特開平2-178910
特開平3-178110
特開平4-352309

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