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J-GLOBAL ID：200903089972384875

プリント配線板の硫酸銅めっき方法

Inventor： 齊藤 武
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992277121
Publication number (International publication number)：1994132634
Application date： Oct. 15, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明はめっきの析出異常を防止するようにしたプリント配線板の硫酸銅めっき方法を提供することを目的とする。【構成】硫酸銅めっきにより表面回路を形成するプリント配線板の硫酸銅めっき方法において、硫酸銅めっきに先立ち、光沢剤の含有された硫酸溶液中に所定時間プリント配線板を浸漬するように構成する。

Claim (excerpt)：

硫酸銅めっきにより表面回路を形成するプリント配線板の硫酸銅めっき方法において、硫酸銅めっきに先立ち、光沢剤の含有された硫酸溶液中に所定時間プリント配線板を浸漬することを特徴とするプリント配線板の硫酸銅めっき方法。