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J-GLOBAL ID：200903090023168787

研磨して使用する電子装置

Inventor： 針渕 英男
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999097765
Publication number (International publication number)：2000294557
Application date： Apr. 05, 1999
Publication date： Oct. 20, 2000
Summary：

【要約】【課題】 例えばCMP法による研磨を行っても、必要チップには悪影響を与えることのない、研磨して使用する電子装置を提供する。【解決手段】 配線材料が成膜された基材に回路パターンを形成し、該回路パターンおよび回路パターンの周囲の上に少なくとも絶縁層を形成してなる平面状の研磨対象物を研磨した後、該研磨対象物を必要部分と不要部分とに切断して使用する電子装置(半導体装置)において、前記不要部分にダミーパターン1を形成した。

Claim (excerpt)：

配線材料が成膜された基材に回路パターンを形成し、該回路パターンおよび回路パターンの周囲の上に別の層を形成してなる平面状の研磨対象物を研磨した後、該研磨対象物を必要部分と不要部分とに切断して使用する電子装置において、前記不要部分にダミーパターンを形成したことを特徴とする研磨して使用する電子装置。

IPC (3)：

H01L 21/3205 ,  G11B 5/31 ,  H01L 21/301

FI (4)：

H01L 21/88 K ,  G11B 5/31 M ,  H01L 21/78 W ,  H01L 21/88 S

F-Term (8)：

5D033CA05 ,  5D033DA01 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ48 ,  5F033TT01 ,  5F033VV02 ,  5F033WW01 ,  5F033XX01