Pat

J-GLOBAL ID：200903090038536162

ノイズ吸収体

Inventor： 鬼塚雅広
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999057338
Publication number (International publication number)：2000261184
Application date： Mar. 04, 1999
Publication date： Sep. 22, 2000
Summary：

【要約】【課題】コンピュータのCPU等の高周波デジタル部品の輻射ノイズを効率良く減衰させると共に、かかるデジタル部品の熱暴走を防止することのできるノイズ吸収体を提供する。【解決手段】六方晶系フェライトからなるノイズ吸収部たる平坦部2と放熱部たる凸部3を有するノイズ吸収体を用いることで、300MHz以上の高周波ともなるCPU等のデジタル部品のノイズを効果的に減衰させられるのみならず、かかる部品の放熱性を高め熱暴走を防止することができる。

Claim (excerpt)：

【請求項1】ノイズ吸収体であって、ノイズ吸収部と放熱部を有することを特徴とするノイズ吸収体。

FI (3)：

H05K 9/00 U ,  H05K 9/00 M ,  H05K 9/00 Q

F-Term (8)：

5E321AA21 ,  5E321BB02 ,  5E321BB53 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GG07 ,  5E321GG11 ,  5E321GH03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• ヒートシンクユニット及び電子機器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-026472   Applicant：松下電器産業株式会社
• 軟磁性六方晶フェライト粉末の製造方法、それを用いた焼結体および電波吸収体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-306853   Applicant：株式会社トーキン
• 電磁波吸収材およびパッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-267269   Applicant：日本電信電話株式会社
• 多孔質フェライト電波吸収体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-113438   Applicant：株式会社リケン
• 電波吸収体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-002266   Applicant：日本電気株式会社, 日本電気環境エンジニアリング株式会社, 戸田工業株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-194863   Applicant：ソニー株式会社