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J-GLOBAL ID：200903090040556715

銅箔用接着剤

Inventor： 仲見 裕昭
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995210111
Publication number (International publication number)：1997040933
Application date： Jul. 26, 1995
Publication date： Feb. 10, 1997
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂など熱硬化性樹脂、(B)ポリビニルブチラール樹脂など熱可塑性樹脂および(C)チタン酸バリウムなどのセラミック誘電体粉末を必須成分とし、接着剤バインダー((A)+(B))に対して前記(C)のセラミック誘電体粉末を 3〜80重量%の割合に含有してなることを特徴とする銅箔用接着剤である。【効果】 本発明の銅箔用接着剤は、有機基板並の加工性とセラミック基板並の誘電率を有した、回路基板の高精度、小形化、薄型化を可能にした高周波回路用として好適なものである。この銅箔用接着剤を用いた銅張積層板を使用することによって、高度の安全性を有した信頼性の高い電子機器等を製造することができる。

Claim (excerpt)：

(A)熱硬化性樹脂、(B)熱可塑性樹脂および(C)セラミック誘電体粉末を必須成分とし、接着剤バインダー((A)+(B))に対して前記(C)のセラミック誘電体粉末を 3〜80重量%の割合に含有してなることを特徴とする銅箔用接着剤。

IPC (3)：

C09J201/00 JAT ,  C09J 11/04 ,  H05K 3/38

FI (3)：

C09J201/00 JAT ,  C09J 11/04 ,  H05K 3/38 E