Pat

J-GLOBAL ID：200903090052482342

高結晶体銀粒子及びその製造方法ならびに高結晶体銀粒子からなる導体ペースト

Inventor： 渡辺 嘉伸
Applicant, Patent owner： 田中貴金属工業株式会社
Agent (1)： 山本 和誠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998186960
Publication number (International publication number)：2000001706
Application date： Jun. 17, 1998
Publication date： Jan. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 高結晶体銀粒子及びその製造方法に関し、単結晶体、準結晶体からなる高結晶体銀粒子が、大粒で、しかも2〜4μmの範囲にあり、これを厚膜ペーストとして用いた場合、焼成時の収縮や層間剥離などが生じない銀膜導体を形成する。【解決手段】 硝酸銀水溶液と、アクリル酸モノマーをL-アスコルビン酸水溶液に添加した液とを、混合すると同時に反応せしめ、析出する銀粒子は大粒で、しかも2〜4μmの範囲にある単結晶体及び準結晶体からなる高結晶体銀粒子、及びその製造方法、ならびに、その高結晶体銀粒子からなるペースト。

Claim (excerpt)：

粒子径が2〜4μmで占められる単結晶体及び準結晶体の高結晶体からなることを特徴とする高結晶体銀粒子。

IPC (3)：

B22F 9/24 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11

FI (3)：

B22F 9/24 E ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/11 H

F-Term (17)：

4E351AA07 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351DD05 ,  4E351DD60 ,  4E351EE02 ,  4E351EE12 ,  4E351EE26 ,  4E351GG20 ,  4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017EJ01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB14 ,  5E317CC25 ,  5E317GG01