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J-GLOBAL ID:200903090061155427

導電性材料を生ずる硬化性オルガノシロキサン組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青木 朗 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992318036
Publication number (International publication number):1993230373
Application date: Nov. 27, 1992
Publication date: Sep. 07, 1993
Summary:
【要約】【目的】 硬化して、150°Cのような高い温度で、当初の導電性を長期間保つ導電性ゲル、エラストマー又は樹脂を生ずる銀充填硬化性オルガノシロキサン組成物を提供する。【構成】 エステル化脂肪酸で被覆された微細に分割された銀粒子を高配合量で含む導電性オルガノシロキサン組成物。
Claim (excerpt):
硬化したときに導電性を示すオルガノポリシロキサン組成物であって、(a) 硬化剤との反応により硬化材料に変わりうるオルガノポリシロキサン、(b) 前記オルガノポリシロキサンを前記硬化材料に変えるに充分な量の硬化剤、及び(c) 前記硬化材料に導電性を与えるに充分な量の微細に分割された銀粒子、を均質に混合して得られるものであり、前記銀粒子の表面に少なくとも1つのエステル化脂肪酸の皮膜が存在する組成物。
IPC (3):
C08L 83/04 JGG ,  C08K 3/08 ,  C08K 9/04

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