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J-GLOBAL ID：200903090068714839

半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 鮫島 賢至
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994019347
Publication number (International publication number)：1995228671
Application date： Feb. 16, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、アルキリデントリフェニルホスホラン及び無機充填材を主成分とする半導体封止用樹脂組成物。【効果】 1.5mm厚以下の薄型半導体パッケージの未充填やボイドやダイパッドシフトが発生しない高信頼性の半導体パッケージを得ることができる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、下記式(1)で示されるアルキリデントリフェニルホスホラン、無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】

IPC (5)：

C08G 59/68 NKL ,  C08K 5/50 NLB ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31