電子機器

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：作田康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001173414
Publication number (International publication number)：2002076599
Application date： Jun. 08, 2001
Publication date： Mar. 15, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】本発明の目的は、Sn-37Pbはんだの代替用Pbフリーはんだを用いた従来の回路基板への電子部品の接続を高信頼にて行うことにある。【解決手段】回路基板1の配線パターン3a〜3d,上に供給するはんだペースト4a〜4d,の形状をインナー側にV形もしくは凹形もしくは凸形とする。

Claim (excerpt)：

所定の配線パターンにSn系はんだペーストもしくはSn-Ag系はんだペーストもしくはSn-Ag-Cu系はんだペーストもしくはSn-Cu系はんだペーストもしくはSn-Zn系はんだペーストを供給した後、該はんだペーストを溶融させることで該回路基板に電子部品を接続した電子回路基板を有する電子機器において、該回路基板の配線パターン上に供給するはんだペーストの形状をインナー側にV形もしくは凹形もしくは凸形としたことを特徴とする電子機器。

IPC (8)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 512 , B23K 1/00 330 , B23K 3/06 , B23K 35/22 310 , B23K 35/26 310 , B23K101:42

FI (8)：

H05K 3/34 505 B , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 512 C , B23K 1/00 330 E , B23K 3/06 E , B23K 35/22 310 B , B23K 35/26 310 A , B23K101:42

F-Term (7)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB04 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319GG05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

チップ部品の半田付け方法およびチップ部品の搭載構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-049815 Applicant：富士通テン株式会社
半田印刷方法及び半田印刷スクリーン
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-230216 Applicant：ソニー株式会社
メタルマスク及びプリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-342461 Applicant：松下電器産業株式会社

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