半導体素子収納用パッケージ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999212780
Publication number (International publication number)：2001044344
Application date： Jul. 27, 1999
Publication date： Feb. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】タングステンやモリブデンを含有する金属放熱体は半導体素子を収容する容器に被着させたメタライズ金属層に強固にロウ付けすることができない。【解決手段】半導体素子3を収容する絶縁容器4の外表面にメタライズ金属層8を被着させるとともに該メタライズ金属層8にタングステンおよび/またはモリブデンを含有する金属放熱体9をロウ付けして成る半導体素子収納用パッケージであって、前記金属放熱体9の表面に電解ニッケルめっき層10a及び無電解ニッケル-リンめっき層10bが順次被着されている。

Claim (excerpt)：

半導体素子を収容する絶縁容器の外表面にメタライズ金属層を被着させるとともに該メタライズ金属層にタングステンおよび/またはモリブデンを含有する金属放熱体をロウ付けして成る半導体素子収納用パッケージであって、前記金属放熱体の表面に電解ニッケルめっき層及び無電解ニッケル-リンめっき層が順次被着されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

F-Term (4)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BC05 , 5F036BD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

Cu/W基材のめっき処理方法及び放熱用Cu/W基板を備えたセラミックパッケージの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-340352 Applicant：株式会社住友金属エレクトロデバイス
半導体用パッケージ、該パッケージ用板状部材及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-198302 Applicant：住友電気工業株式会社
特開昭64-086538

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