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J-GLOBAL ID：200903090096976849

レーザ加工用光学装置

Inventor： 寺林 隆夫 ,  田中 秀明 ,  押田 良忠
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992001838
Publication number (International publication number)：1993188318
Application date： Jan. 09, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、レンズ内部あるいはレンズの極く近傍において集光点を持つ場合の、レーザ光によるレンズの損傷を防止することを可能にしたレーザ加工用光学装置を提供することにある。【構成】 入射レーザ光を等分割したのち各分割要素が光路の途中においてひとつに重なるようにするための多面体プリズム2と、このプリズム2によって重ねられた点(分割レーザ光の再重畳点3)でのビーム形状をマスク6面上に結像するための光学系(結像レンズ4)と、このマスク6上に形成された加工パターンを試料8面上に結像するための光学系(投影レンズ7)とからなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

マスク面上に形成された加工パターンを対物レンズを用いて試料面上に投影することにより、試料面をマスクパターンに倣って加工するレーザ加工用光学装置において、入射レーザ光がマスクに入射するよりも前の位置で、該入射レーザ光の横断面を縦横に等分割して同一形状の複数個のレーザ光要素に分割する多面体プリズムと、この複数個に分割された入射レーザ光の各要素のそれぞれが僅かずつ異なる入射角で、かつマスク面上でひとつに重なるように入射させる光学系と、前記マスク上で重なった入射レーザ光部分のマスク像を試料面上に結像させる投影レンズとを備えたことを特徴とするレーザ加工用光学装置。

IPC (3)：

G02B 27/00 ,  G03F 7/20 505 ,  H01S 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-057839
  
• 特開平3-223510
  
• 特開昭60-241598