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J-GLOBAL ID:200903090099421651

保護素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 田治米 登 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995067117
Publication number (International publication number):1996236304
Application date: Feb. 28, 1995
Publication date: Sep. 13, 1996
Summary:
【要約】【目的】 PTC素子を用いた保護素子について、素子全体の高さを増加させることなく、容易に配線板へ表面実装できるようにする。【構成】 保護素子が、基板3上に、導体層4a及びPTC素子1が順次積層されており、そのPTC素子1と基板上の他の端子4bとが金属箔5で接続されている構造を有する。
Claim (excerpt):
基板上に、導体層及びPTC素子が順次積層されており、そのPTC素子と基板上の他の端子とが金属箔で接続されていることを特徴とする保護素子。
IPC (5):
H01C 7/02 ,  H01C 3/14 ,  H05K 1/16 ,  H05K 1/18 ,  H01C 1/14
FI (5):
H01C 7/02 ,  H01C 3/14 R ,  H05K 1/16 C ,  H05K 1/18 H ,  H01C 1/14 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平3-094401

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