Pat
J-GLOBAL ID：200903090107834715
固体撮像装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊藤 進
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992063884
Publication number (International publication number)：1993261065
Application date： Mar. 19, 1992
Publication date： Oct. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 内視鏡先端部等を太くすることなく撮像手段を小型化することのできる固体撮像装置を得る。【構成】 SID(固体撮像装置)1は、表面に光電変換回路2が設けられ、裏面の絶縁層3に実装用の回路パターン4及び4aが設けられた撮像素子5と、透光性接着剤6により光電変換回路2に接続され光学像を導く光学素子7と、撮像素子5の前記回路パターン4及び4aとバンプ8によって電気的に接続されるインナーリード9を有するフレキシブル配線基板10と、インナーリード9とバンプ8によって撮像素子5と対向した位置に電気的に接続される実装用の配線材12を表面に有し、この配線材12を介して撮像素子5を駆動制御する回路部13を表面に備えた半導体素子14と、光学素子7、撮像素子5及び半導体素子14の周囲を封止する封止樹脂15とから構成される。
Claim (excerpt)：
表面に設けた光電変換回路手段及び裏面に設けた実装用手段を厚み方向に接続する接続手段を有する撮像素子と、一方の面に実装手段を有し、前記撮像素子を駆動する駆動回路または前記撮像素子からの撮像信号を信号処理する処理回路の少なくとも一方の回路を有する半導体素子と、表裏に実装手段を有するフレキシブル配線基板とからなり、前記フレキシブル配線基板の一方の面に、前記撮像素子の実装用手段をフェイスボンディングし、前記撮像素子の実装用手段に対向する位置の前記フレキシブル配線基板の他方の面に、前記半導体素子の実装手段をフェイスボンディングして実装したことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3)：
A61B 1/04 372
, A61B 1/00 300
, G02B 23/24
