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J-GLOBAL ID：200903090108008770

樹脂封止半導体装置

Inventor： 平山 浩樹
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 光来出 良彦 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991115786
Publication number (International publication number)：1993206326
Application date： May. 21, 1991
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 フリップチップと基板との空間に樹脂を充填してフリップチップ製品を封止するのに、従来のビスフェノール型エポキシ樹脂コンポジットでは粘度が高すぎて、未充填部の発生や、剥離変形等が発生していた。本発明は、この欠陥を無くし、信頼性のある樹脂封止半導体装置を提供する。【構成】 ビスフェノール型エポキシ樹脂コンポジットの成分を、ビスフェノール型エポキシ樹脂、アミン硬化剤、シラン系カップリング剤、カーボン顔料、反応性希釈剤、レベリング剤、平均粒度が2〜4μm、最大粒度が30μmの球状シリカとし、これに、反応性希釈剤と平均粒度1.5〜4.5μmの球状シリカを添加したものを半導体の封止に用いる。

Claim (excerpt)：

ビスフェノール型エポキシ樹脂コンポジットを用いて半導体を樹脂封止した樹脂封止半導体装置において、ビスフェノール型エポキシ樹脂コンポジットに反応性希釈剤と平均粒度1.5〜4.5μmの球状シリカを含むことを特徴とする樹脂封止半導体装置。

IPC (5)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/50 NJA ,  C08L 63/00 NKX

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-294765
  
• 特開平2-228354
  
• 特開平3-115455