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J-GLOBAL ID：200903090108750523

透過型光結合装置およびその製造方法

Inventor： 木本 匡彦
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 中村 恒久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992228430
Publication number (International publication number)：1994077519
Application date： Aug. 27, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 光の利用効率を上げる。【構成】 透光性封止樹脂18とその上面の遮光体19との境界面を放物面とする。遮光体19の放物面に高反射率層41または空気層42を形成する。

Claim (excerpt)：

パッケージの上面に、発光素子を収納する発光側凹部と、受光素子を収納する受光側凹部と、これらを結ぶ連結凹部とからなるH型の凹部が形成され、前記発光側凹部に、前記発光素子を搭載する薄膜状の発光側搭載配線部と、発光素子にボンデイングワイヤを介して結線される薄膜状の発光側結線配線部とが形成され、前記発光側搭載配線部に発光素子が搭載され、該発光素子と発光側結線配線部とがボンデイングワイヤにて結線され、前記受光側凹部に、前記受光素子を搭載する薄膜状の受光側搭載配線部と、受光素子にボンデイングワイヤを介して結線される薄膜状の受光側結線配線部とが形成され、前記受光側搭載配線部に受光素子が搭載され、該受光素子と受光側結線配線部とがボンデイングワイヤにて結線され、前記各配線部は、パッケージの裏面の外部接続用裏面端子にまで引き回して接続され、前記各凹部が透光性封止樹脂にて樹脂封止され、該透光性封止樹脂およびパッケージの上面に遮光体が形成され、前記発光素子と受光素子の間がハーフダイシングされて被検出物体の検出空間用の透過溝が形成された透過型光結合装置において、前記遮光体の発光素子に面した下面は、発光素子より放射した光に透過溝側への横方向の指向性を有せしめるよう、発光素子の位置が焦点となる放物面とされ、前記遮光体の受光素子に面した下面は、透過溝からの横方向の光が受光素子に集光されるよう、受光素子の位置が焦点となる放物面とされたことを特徴とする透過型光結合装置。