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J-GLOBAL ID：200903090117380585

半導体用接着剤

Inventor： 奥川 良隆 ,  島田 洋一
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996289449
Publication number (International publication number)：1998130616
Application date： Oct. 31, 1996
Publication date： May. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】 生産性の良い熱可塑性の接着剤を使用して、従来の銀ペーストの生産ラインが使用でき、しかもワイヤーボンディングも可能な半導体用接着剤を提供する。【解決手段】 熱可塑性ポリイミド樹脂からなる接着剤樹脂溶液に、粒径が3μm以上30μm以下であり、かつ粒径の最大値と最小値の差が2μm以下の分布を有するフィラー粒子を、5重量%以上70重量%以下含有してなる半導体用接着剤。

Claim (excerpt)：

熱可塑性ポリイミド樹脂からなる接着剤樹脂溶液に、粒径が3μm以上30μm以下であり、かつ粒径の最大値と最小値の差が2μm以下の分布を有するフィラー粒子を、5重量%以上70重量%以下含有してなる半導体用接着剤。

IPC (2)：

C09J179/08 ,  H01L 21/52

FI (2)：

C09J179/08 Z ,  H01L 21/52 E