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J-GLOBAL ID：200903090126708941

リードフレームおよびその製造方法

Inventor： 井上 良二 ,  佐々木 計
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Agent (1)： 大場 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992254399
Publication number (International publication number)：1994112389
Application date： Sep. 24, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 優れた耐腐食性を有し、しかもボンディングワイヤとの接合性、半田付け性にも優れたリードフレームおよびその製造方法を提供する。【構成】 本発明は鉄-ニッケル系合金の表面、好ましくは平均表面粗さ0.8μmRz以下の表面に、直接パラジウムメッキが形成されていることを特徴とするリードフレームである。また第2の本発明は鉄-ニッケル系合金の表面にパラジウムが拡散していることを特徴とするリードフレームである。また本発明の製造方法は鉄-ニッケル系合金の表面にパラジウムメッキを形成したのち、400〜1000°Cの加熱処理により、パラジウムを鉄-ニッケル系合金に拡散することを特徴とするリードフレームの製造方法である。

Claim (excerpt)：

鉄-ニッケル系合金の表面に直接パラジウムメッキが形成されていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  C23C 10/20 ,  C25D 7/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-296255
  
• 特開平4-035056
  
• 特開平2-094659
  
• 特開昭48-050951