Pat
J-GLOBAL ID：200903090142317677
音響センサ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
森下 賢樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005014302
Publication number (International publication number)：2006067547
Application date： Jan. 21, 2005
Publication date： Mar. 09, 2006
Summary：
【課題】 音響センサの感度と強度を向上させる。【解決手段】 シリコン基板52には、音孔が穿設されている。ダイアフラム電極16は、シリコン基板52の音孔を覆うように、シリコン基板52の上側の表面に少なくともひとつの固定端32によって取り付けられている。ダイアフラム電極16は、互いに直交した直径の方向に4箇所突出した部分を有している。4箇所突出した部分のひとつに固定端32が設けられており、それ以外の3箇所にヒンジ軸34が形成されている。バックプレート電極14は、ダイアフラム電極16の上方に設けられて、キャパシタを形成する。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
半導体基板に穿設した音孔を覆うように、前記半導体基板の第1面の表面に少なくともひとつの固定端によって取り付けられた可動の電極と、
前記可動の電極との組み合わせによってキャパシタを形成するように設けられた固定の電極と、
半導体基板の第2面側から音孔を通して進入した音圧によって前記可動の電極が振動したとき、当該振動によるキャパシタの静電容量の変化を音声信号として出力する出力部を備え、
前記可動の電極は、前記少なくともひとつの固定端以外の部分にヒンジ軸を形成し、当該ヒンジ軸にもとづくヒンジ構造によって前記半導体基板と係着されていることを特徴とする音響センサ。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (2)：
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
