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J-GLOBAL ID:200903090143062630
軟X線を利用した静電気除去装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
志賀 正武
, 渡邊 隆
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2005507781
Publication number (International publication number):2006514421
Application date: Oct. 02, 2003
Publication date: Apr. 27, 2006
Summary:
この発明は1.2Å以上1.5Å以下の軟X線を照射し周囲の雰囲気(N2,O2)のなかでイオン化して生成した+,-イオンを利用してLCD,PDPおよび半導体ウエハ等の表面に蓄積された。 静電気を電気的に緩和する静電気除去装置に関したものである。この発明により軟X線を利用した静電気除去装置は,窓の材質としてベリリウム(Be)薄膜にタングステン(W)を蒸着したものを使用するイオン生成管の軟X線管でエネルギーが高い1.2Å以上1.5Å以下の波長をもつ軟X線を発生して静電気除去対象物体の静電気を中和および弱化し,直接gas分子をイオン化して不活性ガス(N2,Ar)中でも静電気を除去するヘッド部(100),上記ヘッド部を包む,作業者が放射線に被爆しないように上記ヘッド部から軟X線の漏出を防止する軟X線保護部(200)および上記ヘッド部と上記軟X線保護部が電気的に連結して上記ヘッド部が軟X線を適正に発生させるようにイオン生成を制御するため上記軟X線管に軟X線管のフィラメント電圧と軟X線管のイオン生成を制御する為のターゲット電圧を供給する電源制御部(300)を包含して構成する。 この発明は可燃性粉体および塗料の取扱および製造工程から帯電した粉体の蓄積静電気を緩和して着火限界以下に静電気帯電電圧を低下させ静電気着火による火災,爆発事故を防止して産業災害を減少し,LCD,PDPおよび半導体製造工程から発生する静電気を緩和して静電気に寄るごみ付着,パターン破壊などを低下し生産収率向上する。
Claim (excerpt):
窓の材質としてベリリウム(Be)薄膜にタングステン(W)を蒸着したのを使用するイオン生成管の軟X線管からエネルギーが高い1.2Å以上1.5Å以下の波長を持つ軟X線を発生させ静電気除去対象物体の静電気を中和および弱化して,直接ガス分子をイオン化し不活性ガス内でも静電気を除去するヘッド部;
上記ヘッド部を包んでおり,作業者が放射線に被爆しないように上記ヘッド部から軟X線の漏出を防止する軟X線保護部;および
上記ヘッド部と上記軟X線保護部とに電気的に連結され、上記ヘッド部が軟X線を適正に発生するようにイオン生成を制御するため上記軟X線管に、軟X線管のフィラメント電圧及び軟X線管のイオン生成を制御するためターゲット電圧を供給する電源制御部;を包含して構成され,
帯電物体近方の周囲ガスを電離させイオンと電子を生成して帯電物体表面の静電気を除去することを特徴とする軟X線を利用する静電気の除去装置。
IPC (6):
H05F 3/06
, H01T 23/00
, H01J 35/00
, H01J 9/14
, H01J 35/08
, H01J 35/16
FI (6):
H05F3/06
, H01T23/00
, H01J35/00 Z
, H01J9/14 M
, H01J35/08 F
, H01J35/16
F-Term (3):
5G067AA42
, 5G067AA70
, 5G067DA24
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
美国特許第5,949,849号
-
日本特許第2951477号
Cited by examiner (2)
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